Huawei có kế hoạch ra mắt chip xử lý nhân Cortex A15 HiSilicon K3V3 vào nửa cuối năm nay

Có vẻ như Huawei không hề muốn chậm chân khi mà nhân Cortex A15 sẽ trở thành xu thế của những sản phẩm cao cấp trong năm nay, ít nhất là từ thời điểm mùa hè trở đi, thời điểm mà sức mua của thị trường với các mặt hàng điện tử là tăng cao nhất!

• [CES 2013] Huawei Ascend D2 với màn hình 5inch Full HD chính thức lộ diện
• Trên tay và đánh giá sơ bộ Huawei Ascend D2 và Ascend Mate

Huawei là một nhà sản xuất thuộc diện tích cực nhất tại kỳ CES năm nay. Họ đã mang đến kỳ hội chợ này những chiếc smartphone Android rất ấn tượng: từ chiếc Ascend Mate “gây shock” với kích thước màn hình lên tới 6.1 inch, cho tới chiếc Ascend D2 thiết kế nhôm nguyên khối được trang bị một màn hình Full HD 5 inch.

Thông số mà những người quan tâm rất chú ý khi được tham quan những chiếc máy này, ngoài kiểu dáng và màn hình của chúng, là con chip “cây nhà lá vườn” của chính Huawei, có tên K3V2+ (một bản nâng cấp nhỏ so với dòng chip K3V2 xuất hiện trong các sản phẩm ra mắt năm trước của họ).

Huawei là một nhà sản xuất rất quan tâm tới việc độc lập trong việc sản xuất linh kiện cho các thiết bị của mình, và con chip SoC chính là thành phần quan trọng nhất trong cả dây chuyền ấy.

Huawei luôn muốn sử dụng các linh kiện "cây nhà lá vườn" cho sản phẩm của mình

Con chip HiSilicon K3V3 mới hơn của họ hứa hẹn sẽ xuất hiện vào nửa cuối năm nay, với những thiết bị sẽ được định hướng thay thế cho những chiếc “flagship” hiện nay là Ascend Mate và Ascend D2.

Nhà sản xuất đến từ Trung Quốc đã tiết lộ vài thông tin về SoC này: nó sẽ sử dụng kiến trúc nhân ARM Cortex A15 mới nhất, thay vì Cortex A9 đã rất phổ biến trong các dòng chip di động 2 năm vừa qua.

Có vẻ như Huawei không hề muốn chậm chân khi mà nhân Cortex A15 sẽ trở thành xu thế của những sản phẩm cao cấp trong năm nay, ít nhất là từ thời điểm mùa hè trở đi, thời điểm mà sức mua của thị trường với các mặt hàng điện tử là tăng cao nhất!